摘要:封装中使用的芯片尺寸都是一样的,都是低压肖特基二极管。以上是低压差肖特基二极管的详细介绍。
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SBT30100VDC采用TO-263封装的两片芯片,尺寸均为94MIL,为低压差肖特基二极管。SBT30100VDC的浪涌电流Ifsm为250A,泄漏电流(Ir)为8uA。SBT 30100VDC的温度范围是-65~150℃。SBT30100VDC采用金属硅芯片,由两块芯片组成。SBT30100VDC的电气参数如下:正向电流(Io)30A,反向耐压100V,直流电压(VF)0.52v,恢复时间(Trr)5 ns,包括3根引线。
SBT30100VDC的参数描述
型号:SBT30100VDC
包装:TO-263
特点:低压差肖特基二极管
电气参数:30A,100V。
芯片材料:金属硅芯片
正向电流(IO): 30A
筹码数量:2
直流电压:0.52伏
芯片尺寸:94密耳
浪涌电流Ifsm:250A
泄漏电流(IR): 8ua
工作温度:-65~+150℃
恢复时间(Trr):
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