总结:以下是和晶圆驱动工具的升级。 这是一款非常棒的上位机驱动开发工具,特别是基于上位机开发。 第一版嵌入式专题教程是基于简单易实现的模拟器进行上位机开发。 一场展示不同立方体效果的奇特表演。
[3- 5 分钟阅读]
目录
[EOS/ESD联盟]
演示300mm工艺Si】
[Zadig驱动工具已升级至V2.6。]
[ARM 进军汽车领域,推出开放架构 SOAFEE]
[IDC 报告:2021 年半导体市场将增长 17.3%,到 2023 年将出现产能过剩]
【ST汽车级MCU网关产品SPC58 H系列选型手册】
【20面,2400 LED Cool Cube】
【EOS/ESD联盟】
这个月下旬无意间刷到了ESD静电放电联盟第43届线上活动我才知道这个合作关系重要的是,官方网站上有一些非常好的开放ESD资源,例如:非常好的电子名词中文翻译:
https://www.esda.org/assets/PageLeadIn/be0aa10287/Glossary-of-术语-和-其他[k4 ]common-ESD-terms-中文.pdf
【苏州晶展半导体显示300mm 1200V GaN-on-Si工艺]
300mm GaN -on-Si HEMT在解决晶圆裂纹和晶体缺陷等重要问题的同时,高功率集成电路和SoC制造的发展将进一步降低GaN功率器件的成本。 ]1200V 的硅片有:
https://www.eenewseurope.com/ news/1200v-gan-si[ k4]reaches-300mm-wafer
[Zadig驱动工具已升级至V2.6]
这是一个很棒的USB上位机驱动开发工具,特别是基于libUSB的上位机开发工具。
在之前创建的USB之上。该软件用于上位机开发教程。 【嵌入式专题教程第8期】基于emWin模拟器的USB BULK上位机开发仅需C,简单易实现。
https://zadig.akeo.ie/
[ARM 进军汽车领域,推出开放架构 SOAFEE]
ARM 概述观看和学习关于这种开放性的架构理解还是有点太抽象了。 总体印象是ARM想要构建统一的汽车软件架构,如果你打算开发汽车软件,可以使用这套。
https://www.arm.com/company/news/2021/09/new-arm-technologies[k4 ] ] - 变革 - 软件 -,定义 - 汽车 - 行业的 - 未来 -
[ IDC 报告:半导体市场2021年增长17.3%,2023年有产能过剩潜力】IDC预测,到2022年中期,半导体行业将实现常态化和均衡,到2021年将开始大规模产能扩张从这一点来看。 2022年底产能过剩的可能性在2023年将变得越来越可能。
https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP48247621
[ ST汽车级MCU网关产品SPC58 H系列选型手册】
外设真丰富:
https: //www.st.com/content/ccc/resource/sales_and_marketing/promotional_material/brochure/group0/41/a5/ec/c2/24/c0/43/24/BRCH10MSPC58H0721/files/ST22087_BRCH10MSPC58H0721.pdf/jcr:content/translations/en.ST22087_BRCH10MSPC58H0721.pdf
[20 面,2400 个 LED 炫酷立方体]
上一篇 上一篇:一场精彩的表演展示了不同 LED 立方体的效果。
这是一个延续,之前的6号LED立方体显示屏的作者是同一个人。
每条边都是一个三角形,每个三角形有 120 个 LED。
LED粘贴:
粘贴效果良好:
整体组装:
动态效果:
https://gregdavill.com/blog/d20
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