如何测量ASEMI芯片整流器桥堆栈TBM610的质量

摘要：遵循编辑芯片整流器桥堆栈的内部电路，很容易用万用表，以及芯片整流器桥堆叠的交流电源输入的前向电阻和反向电阻。 当四个整流器贴片二极管之一分解或泄漏时，电阻会降低。 上面是如何测量贴片整流器桥堆栈质量的详细介绍。

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<p style =“ left：.0001pt; .0001pt; text - align：jumign; justify; justify; 如果电阻正常，则必须是无限的。 当四个整流器贴片二极管之一分解或泄漏时，电阻会降低。 在测量了TBM610 AC电源的输入端子处的电阻后，必须测量“+”和“一个”之间的正向和反向电阻。 通常，正向电阻通常应在8 -10kΩ之间，反向电阻应无限。

tbm610参数;

软件包：tbm - 4

特征：光，补丁整流器桥

芯片材料：gpp

正向电流（IO）：6a

<p style =“ k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4 k4] 4

<psyle = <psyle = <psyle = k4 k4 k4 rain [margin -左： boltage(vf): 1.1v

chip size: 102

ifsm: 200a

泄漏电流（ir）：5UA

温度：- 55-+150℃

铅数：4

preceutions:

Precution style =左：.0001pt;文本-排序：如果将电容器安装在PC板上，如果它直接影响垫的性能，则将使用PAD来抵抗PAD的功能。将仔细考虑。当多个组件在同一板或垫子样式上焊接时，这对焊接量有关键的影响。乐器，感应炊具和其他小型电器