ANG RUIWEI HS6621低功率蓝牙芯片燃烧指数

摘要：此目录包含三个例程和项目。您可以直接打开汇编。鼓励客户编译并直接发展到此目录中。 该目录中有两个脚本文件，您需要根据芯片版本的差异运行相应的脚本。无需更改此默认值。

文章目录HS6621C系列SDK步骤1。安装官方SDK 2。

HS6621C系列SDK指令

您需要先安装Keil V5

1。安装官方SDK

双击“ ble - hs6621 - 1.0.0.exe”要安装：

从这里选择您的KEIL安装目录

双击“ ble - hs6621 - keil - 1.0.0“将其安装在KEIL安装目录中。请按照以下步骤：

降低最新的SDK源代码软件包，即“ HS6621_SDK_2056_M.RAR”到工作路径。建议将其放在特定硬盘的根目录中，并且该路线中没有中文。 。 /HS6621_SDK_2056_M/示例此目录包含三个例程和一个KEIL项目。您可以直接打开汇编。鼓励客户编译并直接发展到此目录中。 1.BLE_APP_CENTRAL_AND_PERIPHERAL：MASTER - SLAVE 2.BLE_APP_COM：UART BLE BLE透明传输（支持长框架传输）3.Ble_app_simple_server。 /hs6621_sdk_2056_m/lib此目录有两个脚本文件，分别是switch_to_c1.bat和switch_to_c.c2.bat。相应的脚本应根据CHIP版本C1和C2之间的差异运行（SDK是C2的默认值，不需要更改）。

2。jlinkburn的过程：将Jlink的TMS连接到开发板的Jlink燃烧端口，以连接两个位置。 用跳高盖连接boot_4引脚到GND。使用USB电缆连接开发板和计算机，然后打开电源开关。 对于JLink设置，选择Cortex - M4。为设备选择HS6621C。接口选择J -链接/J -跟踪。调试设置如下：Flash选择为：